n5105核显性能

n5105核显性能

N5105核显性能是使用1.5 MB L2和4 MB L3缓存。 该芯片在英特尔公司以10纳米制程制造(可能与Ice Lake的制造工艺相同)。

Cpu架构为Tremont,与之前的旧Golmont Plus内核相比,它进行了全面的重新设计。 据英特尔称,一个内核的单线程性能可以平均提高30%(在SPECint和SPECfp的所有测试中,平均提高10-80%)。

除了四核CPU模块外,SoC还集成了一个主频为450-800 MHz的24 UE Intel UHD图形GPU和一个LPDDR4(x)双通道内存控制器(相对较高16 GB和2933 MHz)。 该芯片现在还部分集成了Wi-Fi 6(Gig +),8个PCIe 3.0通道,14个USB 2.0 / 3.2端口和两个SATA 6.0端口。 封装变得更大,尺寸为35 x 24毫米(例如N5030为25 x 24毫米)。 SoC直接焊接到主板(BGA),不能轻易更换。

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